
盛夏已過,初秋開場

不如先Fun松Fun松~

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搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
致使SiC與Si屬性的各種不同,SiC MOSFET的閥值相電流具有著不固定義,在電子元件測評時候中閥值相電流老有比較突出漂移,使得其電的性能測評還有高的溫度柵偏經過多次實驗發現后的電測評結果顯示可怕依賴感于測評前提條件。于是閥值相電流的精確測評,目前安全性測評方式 有:
3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通內阻 RDSon為關系元件操作時導通耗費的一更重要基本特征參計算結果,其計算結果會隨 VGS 或是T的變化規律而轉換。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流守護才能將電壓或是電壓控制在SOA區城,避開元器丟失或炸管。

5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
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